3B7パラシングルアンプ・平ラグ基板作成

3B7パラシングルアンプ試作機の平ラグ基板を作成した。レイアウトはシンメトリー案を元に基板パターンを考えた。なるべく基板からパーツがはみ出さないようにした。


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始めにアンプ部から。左右チャンネルで同じパターンとした。アンプ部のCRが全て乗っているので、真空管ソケットのピンへは配線のみ。③⑥と書いてあるのは3B7のグリッドにつながるが、配線が短く済むようにした。電解コンデンサ100uF250Vは背が高いので寝かせてある。


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組み上がった平ラグ基板。680Ω2Wの抵抗は発熱するのでリードを長くした。


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続いて作成したのはフィラメント電源。パーツを平ラグの中央に寄せるように配置した。


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ヒートシンクにくっつくようにCRが来てしまったがまあいいや。ジャンパー線はパーツのリードをカットした切れ端を使っている。両端を折り曲げてホチキスの針のようにする。


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横から見たところ。高さがシャーシの40mmを超えてしまったので、後でスペーサーを金属の5mmのものに変更した。

千石で扱っているLM317Tはフィンが薄くてビス固定用のスペーサーを入れるとヒートシンクから浮いてしまう。だからスペーサーを入れずに固定した。フィンとヒートシンクが同じ電位となるが、ヒートシンクが浮いているので問題ない。プラネジは熱で劣化するからやーよ。


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最後に電源基板。FETのTK3A60DAはシャーシに直付けする。


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この方向からではFETが見えない。


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反対側から。2SC4793のヒートシンクの背が高くて裏蓋につかえてしまう。0.4Wしか発熱しないしヒートシンクは要らないかも。


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裏側から。FETはこんなふうにくっついている。


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穴開け図を左右逆に印刷してパーツを乗せてみたところ。アンプ部の平ラグと真空管ソケットのピンが5mmくらいしか離れていないので、もうすこし離そうかな。他は干渉とか無さそう。

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